アクセサリー

熱モジュールは、システム/デバイス/装置で使用するように設計されています。放熱のための他のモジュール。現在、彼らはラップトップコンピュータの放熱装置を見て、それから熱導管を使っているデスクトップコンピュータとプロジェクターの放熱装置に言及します。

システム廃熱の問題を解決するため，rhe（遠隔熱交換器）の熱交換概念を採用した。したがって、オールインワンマシンの熱交換器は、基本的には、熱伝導部、熱交換器部、弾性係止機構の3つの部品、及び付属の部品からなる。ヒートパイプは熱伝導部の急速な熱伝導の役割を果たし，熱伝導部と放熱部の技術コアである熱放散部の強制対流に必要な気流を提供する。

熱モジュールは独特の放熱特性を有する一種の効率的な放熱装置である。

は熱伝導率が高く、蒸発部と冷却部との間の温度の軸方向分布は均一で基本的に等しい。

ラジエータの耐熱性は、材料の熱伝導率と体積内の有効面積によって決定される。

固体アルミニウムまたは銅ラジエータの体積が0.006 mに達すると、体積と面積が増加すると、熱抵抗が著しく低下することはない。両側放熱性を有する個別半導体デバイスのための

は、空冷された全銅又は全てのアルミニウム放熱器の耐熱性は0.04℃／Wに達することができるだけである。ヒートパイプラジエータの性能は，固体ラジエータの10倍以上に改善できる。